PCB板,也叫印刷电路板,是一种用于连接电子元器件的基板。
多层PCB板,即多基板,是其中一种类型。随着集成电路封装密度的增加,多基板的使用变得越来越必要。
在PCB板上,导电铜皮被附着在绝缘材料的基板上,用以形成电路连线。这些电路连线可以分布在正面、反面,甚至基板的中间。
多层板的走线需要将电源层、地层和信号层分开,以减少电源、地、信号之间的干扰。为了减少基板的层间耦合和干扰,相邻两层印制板的线条应尽量垂直或走斜线、曲线,而不是平行线。
多层PCB线路板由两层以上的导电层(铜层)彼此相互叠加组成,这些铜层被树脂层(半固化片)粘接在一起。
这种制造过程比较复杂,是印制线路板中最复杂的一种类型。露出在外的铜层被称为顶层阻焊层,而覆盖在内部的铜层则被称为底层阻焊层。此外,还有过孔引导层、过孔钻孔层和多层板层。
总体来说,多层PCB板具有更高的密度和更复杂的制造过程,可以有效减少电源、地、信号之间的干扰,提高电子设备的性能和稳定性。因此,在现代电子技术中,多层PCB板已经成为不可或缺的一部分。
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