图元/图层 导入后 备注 铺铜 导入后会重新铺铜 因为铺铜逻辑不同，PCB的铺铜填充也会有轻微差异，不支持直接导入铺铜填充，会自动重建铺铜。比如热焊生成 方式，热焊宽度，热焊是否多出一部分，可能会产生飞线；横向和纵向铺铜会转为网格铺铜；AD网格铺铜会给过孔单独加热焊连接，标准版不支持，可能部分过孔在重建铺铜后没有和铺铜连上(网格比较大的时候)；标准版不支持非信号层的铺铜，所以AD其他层的铺铜会转为顶层铺铜 设计规则 部分设计规则不支持导入 比如 自定义高级设计规则，标准版不支持的设计规则，常见的安全间距等支持，导入后的PCB文件规则相关参数需要自行调整 文本/文本框 字体变化和位置会有轻微偏移 文本导入后会使用默认字体(中文使用谷歌字体)，因文本的字体不同位置可能会有轻微偏移；如果是相同字体，因为字体显示的逻辑不同，无法完全和原文件一致，会有位置偏移和大小差异；笔画和条形码均会转为普通文本 内电层 导入后区块的网络可能改变 AD和标准版的内电层实现方式不同，当有多个内电区块的时候，其区块的网络可能无法完全保持一致，需要仔细检查；导入后内电层会重建区块，内电层区块划分可能也有差异 keepout层 默认转为板框层 在导入弹窗支持设置板框来源是keepout层还是机械层1；部分板子内部的keepout闭合线条，根据作用对象，会自动转为对应的禁止区域；非闭合的keepout图元会导入到机械层，标准版不支持独立线条等作为禁止区域 板子形状 board shape 默认转到文档层 标准版没有board shape但是有边框层，由于大部分人使用keepout和机械层1作为板框，所以board shape转到机械层 定义板切割 Board Cutout 转为槽孔 该功能对应标准版的实心填充槽孔类型 铺铜挖空 Polygon Cutout 转为实心填充无填充类型 转为实心填充的无填充类型 机械层 机械层1默认转到机械层，其他机械层转到文档层 标准版不支持其他机械层的功能 飞线 导入后出现飞线 可能是导入后重建铺铜导致有些地方断开了连接，如无网络图元、热焊因DRC间距 不能生成等 Room 不支持导入 标准版不支持Room图元 层堆栈设置 不支持导入 标准版不支持层堆栈设置 3D体/3D模型库 不支持导入 标准版的3D绑定设计与AD不同 钻孔表 导入到机械层 标准版不支持钻孔图层 图元阻焊助焊扩展 仅焊盘过孔的支持导入 其他的图元，如导线，圆弧等图元的阻焊助焊扩展不支持导入 焊盘 导入到底层或顶层或多层 标准版的焊盘不支持设置在任意层，不支持的层的焊盘会转为对应层的填充区域；矩形钻孔不支持，会转为槽型钻孔 元件/封装 导入到顶层或底层 如果在AD里面绘制的封装属性在顶层，但整体在底层(属于错误数据)，导入后会自动修正层属性在底层 坐标 导入为文本和线条 标准版不支持坐标图元 尺寸 部分支持导入 支持导入的部分导入为文本和线条 来自文件的对象 不支持导入 这种调用文件外部的对象，不包含在文件中，不支持导入 工作向导 不支持导入 标准版不支持这个图元 到此这篇ad里面怎么用 原理图生成pcb文件（ad17将原理图生成pcb）的文章就介绍到这了,更多相关内容请继续浏览下面的相关 推荐文章，希望大家都能在编程的领域有一番成就！版权声明：
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