金融界2024年10月29日消息,国家知识产权局信息显示,上海韦尔半导体股份有限公司申请一项名为“沟槽栅极型IGBT及其驱动方法”的专利,公开号 CN A,申请日期为2023年5月。
专利摘要显示,本发明的课题在于根据高频使用、低频使用之类的使用条件来减少损耗。本发明的沟槽栅极型IGBT包含:栅极沟槽(120G),从半导体衬底的正面朝向背面侧延伸,通过被施加电压而在周边所形成的通道区域中流通电流;开关沟槽(120SW),从半导体衬底的正面朝向背面侧延伸,周边未形成通道区域;及设定端子,用来从外部控制开关沟槽(120SW)的电压;且可通过对设定端子施加的电压来切换第1状态或第2状态,所述第1状态是接通时的电压降相对较小但切断时的能量损耗相对较大,所述第2状态是接通时的电压降相对较大但切断时的能量损耗相对较小。
本文源自:金融界
作者:情报员
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