蚀刻铜层以形成走线，用作走线的铜将热量与信号一起传遍电路板。这减少了可能导致内部轨道断裂的电路板不规则加热造成的损坏。
2、散热器
铜用作发电电路的散热层，避免了额外散热组件的使用，并在很大程度上降低了制造成本。
3、增加导体和表面焊盘的厚度
用作 PCB 上的镀层的铜会增加导体和表面焊盘的厚度。此外，通过电镀通孔实现了牢固的层间铜连接。
4、降低了地线阻抗和电压降
PCB 平衡铜降低了地线阻抗和电压降，从而降低了噪声，与此同时，还可以提高电源的效率。
三、PCB 平衡铜功效
在 PCB 制造中，如果叠层之间的铜分布不均匀，则可能会出现以下问题：
1、堆叠平衡不当
平衡堆屋意味着在你的设计中具有对称层，这样做的目的是放弃在堆叠组装和层压阶段可能发生变形的风险区域。
最好的方法是从电路板的中心开始堆屋设计，并将厚层放置在那里。通常，PCB 设计人员的策略是将叠层的上半部分与下半部分镜像。
对称叠加
2、PCB 分层
问题主要来自于在铜表面不平衡的核心上使用较厚的铜（50um或更多），更糟糕的是，那里的图案几乎没有铜填充。
在这种情况下，铜表面需要补充“假”区域或平面，以防止预浸料溢出到图案中以及随后的分层或层间短路。
没有 PCB 分层：85% 的铜填充在内层，因此填充预浸料就足够了，没有分层的风险。
没有 PCB 分层风险
有 PCB 分层风险：铜仅填充45%，层间预浸料填充不足，存在分层风险。
3、介电层厚度不均匀
板层堆叠管理是设计高速板的关键要素。为了保持布局的对称性，最安全的做法是平衡介电层，介电层厚度应该像屋层一样对称排列。
但有时很难实现电介质厚度的均匀性。这是由于一些制造限制。在这种情况下，设计师将不得不放宽公差并允许不均匀的厚度和一定程度的翘曲。
对称介电层
4、电路板横截面不均匀
常见的不平衡设计问题之一是电路板横截面不当。铜沉积在某些层中比其他层更大。这个问题源于铜的一致性在不同层上没有保持的事实。因此，在组装时，一些层会变厚，而其他铜沉积量低的层会保持较薄。当压力横向施加在板上时，它会变形。为了避免这种情况，铜覆盖必须相对于中心层对称。
5、混合（混合材料）叠层
有时，设计会在屋层中使用混合材料。不同的材料具有不同的热系数（CTC）。这种类型的混合结构增加了回流组装过程中翘曲的风险。
铜沉积的变化会导致 PCB 翘曲。下面提到了一些翘曲和缺陷∶
1、翘曲
翘曲只不过是板子形状的变形。在板板的烘烤和处理过程中，铜箔和基板会发生不同的机械膨胀和压缩。这会导致它们的膨胀系数出现偏差。随后，板上产生的内应力导致翘曲。
根据应用，PCB材料可以是玻璃纤维或任何其他复合材料。在制造过程中，电路板经过多次热处理。如果热量分布不均匀，并且温度超过热膨胀系数（Tg），电路板就会翘曲。
2、导电图案电镀不良
为了正确设置电镀工艺，导电层上的铜平衡非常重要。如果铜在顶部和底部，甚至在每个单独的层不平衡，就会发生过度电镀，并导致连接的轨迹或蚀刻不足。特别是，这涉及具有测量阻抗值的差分对。设置正确的电镀过程很复杂，有时甚至是不可能的。因此，用“假”贴片或全铜补充铜平衡很重要。
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高速电路板中的受控阻抗路由。 -
在不影响电路组装灵活性的情况下允许更宽的尺寸。 -
增加传输线下的铜量，增加阻抗。 -
为动态或静态柔性板提供机械支撑。
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实现了镀通孔壁的更好的均匀性。 -
防止电路板扭曲和弯曲。
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均匀的电镀电流，所有迹线的蚀刻量都相同。 -
调节介电层厚度。 -
减少了对过度蚀刻的需求，从而降低了成本。
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高功率密度 -
同一层上容纳多个铜重物的能力更大 -
增加散热
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