今天(7 月 13 日),微博博主透露小米 Redmi K70至尊版手机将搭载多款自研芯片。
涉及澎湃 P2 快充芯片、G1 电源管理芯片、T1 信号增强芯片、D1 独显芯片。
而在昨晚(7 月 12 日),小米中国区市场部副总经理、Redmi 品牌总经理王腾曾发布过一条博文,称 K70 至尊版集成了小米集团多项领先技术。
其中在硬件方面,他明确提到了 D1、T1、P2、G1 四颗芯片。
甚至还表示,K70 至尊版“绝对称得上是 Redmi 迄今最完美的产品”。
参考官方预热,目前小米已经公布 Redmi K70至尊版的大部分配置。
这款新机搭载天玑 9300 +处理器,配备索尼旗舰高动态主摄 IMX906,安兔兔 V10综合性能跑分达到 分,支持《原神/星铁》自研超帧超分。
该机正面配备首发新一代 1.5K C8+ 直屏,支持 144Hz 刷新率,60 尼特以下升级至 3840Hz 超高频 PWM 调光,高亮度段统一采用 DC 调光。
此外,新机还采用高强度金属中框、四曲等深玻璃后盖,后置 5000 万像素 OIS 主摄,提供冰璃、墨羽、晴雪三款配色。
IT之家汇总 Redmi K70 至尊版已公布参数:
SoC:天玑 9300 +
屏幕:1.5K C8+ 直屏(TCL 华星),支持 144Hz 刷新率,超窄视觉四等边
后置摄像头:5000 万像素索尼 IMX906 主摄
电池:5500mAh 支持 120W 有线充电
外围:IP68 防尘防水、高强度金属中框、四曲等深玻璃后盖
配色:冰璃、墨羽、晴雪
本文源自:IT之家
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