一块坏的金泰克S300，板号2016年的，看起来用了挺久了，拆开是SM2256K带海力士128M缓存的方案。H27QFG8PEM应该是2D TLC，不知道是不是14nm，直接连接电脑，读盘长忙，电流计显示0.4~0.5，难道短路？
早期的金泰克S300用的都是海力士正片2D 16nm TLC，外壳有原厂正片标识，可以确认是原厂正片，体质还不错，也不漏电，哪怕两年没通电也不会丢数据，只是速度慢，后面2017年后就没有原厂正片标识了，换成SM2258XT+白片了，也有一部分SM2258H+闪迪8THL。
短接之后，连接电脑，电流0.1多，这个模式下正常了，现在初步排除硬件短路等问题，所以量产开卡试试。下载了很多款量产工具，都不能开卡成功，点击软件的“Auto”不识别，报错检测不到颗粒，或者直接报错不支持此颗粒，看了很多教程，还是没有找到合适的量产工具，后来根据主控与存储颗粒的制程终于在量产部落下载到了支持我固态的开卡软件。
下载SM2256_General_FWP0901A_MPP0715C.rar，运行程序，短接固态ROM，用ASM1153E主控的转接线连接电脑（经常开卡的朋友建议自行配备ASM1153E、JMS578、JMS583、JMS580主控的转接线），点击软件的“Scan Drive”，等软件识别了硬盘，就可以把短接镊子取掉，断开短接。
简单配置：进入第二项“Parameter”进行参数编辑，点开后需要点击“Edit Config”，输入密码是两个空格，就可以进行参数设置。如果软件和闪存颗粒匹配的话，点击“Auto”之后软件就会自动识别闪存。各项参数如下图所示即可（基本上是默认的）。
参数设置好后记得“Save Config”，然后点击软件第一项“Test”，再点击软件右边的“Start”即可开始开卡，当软件左下角变成O形的图标，就说明已经开卡成功了。这时关闭软件，拔下固态硬盘再重新连接到电脑，去打开磁盘管理器，对硬盘进行分区格式化操作就能正常使用了。
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