设计核心板初衷：由于资金原因我用的都是翻新的芯片、PCB贴片也是手工贴片回流焊的方式。采用核心板和功能板分离方式，这样排除硬件贴片虚焊或者二手芯片本身质量问题，排除问题就很容易了，出了问题换一块儿核心板继续搞主线任务。避免自己制造出来的质量问题耽误时间。我是很抗拒查虚焊这种问题的，上班儿的时候一般一个问题一摸一天过去了哈哈哈。
初版布局设计，有点儿丑感觉
梳理下核心板功能需求：这个板子设计出来，我想用平常上班稳压源供电就能用、点个LED灯、跑代码逻辑、Bootloader下程序、CCP监控标定的上位机功能开发也需要有个板子。
1、核心板供电范围6V~36V，带防反功能
2、有程序下载口、LED灯(最好下载器供电就能调试不需要外部电源)
3、带一路CAN通讯，信号转接到底板，方便后续装壳也能采用这一路。
设计的时候也算算成本
核心板电源防反：采用PMOS和稳压二极管的方式防反。正常接20V，电压通过POMS管中的二极管流进电流S极对地电压20V，R32和R1电阻分压，栅极G点对地电压约为8V。但设计有稳压二极管，被反向击穿后，R32两端电压为9V，栅极G点对地电压约为11V（VGS压差大于2.5V导通）PMOS管导通。
正接20V
反之，反接20V，PMOS管内部二极管能承受电压为-30V阻断电流，源极S点和漏极G点对地电压为都为20V，VGS压差为0，PMOS不打开。起到防反接的作用。
反接20V
晶振电路：晶振采用20MHz，型号：XMSB4SI。
布线的时候要住注意
单片机电源分布：正常运行需要5V、3.3V、1.25V电源。可以外部供应、也可以内部LDO、DCDC生成。
VEXT:晶振、高速通信通道和全部PORT电压可接入3.3V和5V。
VFLEX:独立PORT电压可接入3.3V和5V。
VDDM:ADC模块儿供电可接入3.3V和5V、VSSM：ADC模块儿地。
VAREF1:EVADC模块儿供电可接入3.3V和5V、VAGND1：EVADC模块儿地。
VAREF2:DSADC模块儿供电可接入3.3V和5V、VAGND2：DSADC模块儿地。
VDDP3:FLSAH编程3.3V供电。
VDD:所有核心和Flash读写1.25V供电。
VDDSB:扩展内存1.25V供电(ED型号独有的)。
VEVRSB:备用电源引脚可接入3.3V和5V，内部转化为1.25V。
VEBU:接入小于等于VEXT电压，影响P24、25、26、30、31电平。
电源域
HWCFG1-6端口配置:内部3.3V打开，1.25关闭。启动方式配置位内部Flash启动。管脚默认状态为：三态。
硬件配置
电源设计:单片机内部3.3VLDO打开，DCDC1.25关闭。外部需要供5V和1.3V，一路DCDC6~24V转5V，一路DCDC5V转1.3V，预留LDO3.3V、辅助单片机内部1.25V电路。 DCDC型号为：TPS54202HDDCR。 LDO信号为：RT9013-33GB
电源设计
CAN通讯和LED灯：收发器型号为：TJA1050T/CM,118
CAN没设计隔离
连接器:核心板一共扩展出 2个扩展口，使用 2个 120Pin 的板间连接器和底板连接，连接器使用松下的 AXK5A2137YG，对应底板的连接器型号为 AXK6A2337YG。后期可能会更改型号。
为了布4层板线还没链接
行则将至，道阻切长。撸起袖子加油干！
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