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北京时间2024年10月10日，Intel正式发布代号为Arrow Lake的酷睿Ultra 200S系列处理器，在桌面端沿用了十几年的酷睿i系列产品也在这一天正式终结。酷睿Ultra 7 265K已经入手了，不过在京东购买的APEX主板还没发货，等待主板到货后，我会第一时间进行酷睿Ultra 7 265K的性能测试，所以此篇就先来谈谈新架构还有开箱环节~

一、Arrow Lake架构概述

首先来聊一聊Arrow Lake架构，这可以称得上是英特尔桌面端有史以来在架构上最大的变化。与Lunar Lake架构相似，是由计算、SoC、图形与I/O四大模块组成，并采用Foveros先进封装技术组合在一片基板上。

其中基板采用了Intel的22nm工艺，四大模块则采用了台积电的先进工艺，其中计算模块用的是台积电N3B，图形模块使用N5P工艺，SoC模块和IO模块则是N6工艺。

Arrow Lake的计算模块由性能核Lion Cove P-Core和能效核Skymont E-Core构成，根据Intel官方的数据，性能核P-Cove相较于上一代Raptor Cove的IPC提升约为9%，而能效核相较于上一代Gracemount Cove的IPC提升巨大，达到了32%。

超线程在Arrow Lake上被移除了，应该是英特尔是意识到P-core开启超线程，是不如提升E-Core的性能效果更好，能耗更低的。事实也是如此，超线程需要额外的芯片面积，根据英特尔提供的数据，Lion Cove关闭超线程要开启超线程的Lion Cove能效比提升了5%，单位面积性能降低15%，但结合性能、功率、芯片面积的效费比却提升了15%。

Arrow Lake也改变了计算模块中的P-Core与E-Core的布局，由Raptor Lake的大核集中布局+小核集中布局改为大小核交叉布局。这样带来的好处就是把更热的大核分散布置，使得计算模块温度更加均衡，减少积热。

缓存方面，Arrow Lake P-Core的L2缓存从2MB增大到3MB，使得酷睿Ultra 9 285K的总L2缓存容量从32MB增大到40MB，Ultra 7 265K 增大到36MB，Ultra 5 245K 增大到26MB，而L3缓存的总容量依然是36MB没变。 

二、酷睿Ultra 200S系列处理器

与以往一样，本次酷睿Ultra 200S系列处理器首发的只有K系列产品，包括酷睿Ultra 9 285K、酷睿Ultra 7 265K/KF、酷睿Ultra 5 245K/KF。

酷睿Ultra 9支持Thermal Velocity Boost、Turbo Boost Max 3.0和Turbo Boost 2.0三层加速技术，酷睿Ultra 7不支持Thermal Velocity Boost，而酷睿Ultra 5则只支持Turbo Boost 2.0。

核显方面，酷睿Ultra 9/7的核显频率是2.0GHz，而酷睿Ultra 5的频率是1.9GHz。

酷睿Ultra 200S系列处理器支持CUDIMM内存，与之前的UDIMM DDR5内存不同，CUDIMM内存集成了时钟驱动器，使得内存频率与核心频率解耦。酷睿Ultra 200S处理器最高支持JEDEC标准的DDR5-6400内存，支持ECC，最大可支持单根48GB的内存，最大内存容量192GB。

Arrow Lake-S处理器本身可提供20条PCIe 5.0和4条PCIe 4.0，还有两个Thunderbolt 4接口。一同发布的还有Z890芯片组，Z890芯片组可提供24条PCIe 4.0，可提供最多14个USB接口，当中最多可提供5个USB 20Gbps，10个USB 10Gbps，10个USB 5Gbps，SATA接口数量最多为8个。

三、酷睿Ultra 7 265K处理器开箱

酷睿Ultra 7 265K处理器的外包装由上代的蓝色变成了黑色，不禁让我好奇酷睿Ultra 200S系列处理器是否会有中国特供版，特供版的包装盒颜色会有不同吗？

酷睿Ultra 200S系列处理器的PCB尺寸和上代相比没有变化，所以LGA 1851和LGA 1700处理器的大小相同，扣具也通用，但因为计算单元位置的变化，发热点也向右上偏移，已经有部分水冷厂家制作了LGA 1851的水冷偏移扣具。

数据源、图源来自超能网

酷睿Ultra处理器的顶盖明显比上代要窄一些，更像一个加长版“护舒宝”，防呆口也有变化，以避免与LGA 1700主板混用。

四、小结

全新一代酷睿Ultra 200S系列处理器在架构方面进行了巨大的变动，E-Core的IPC提升很大，但去掉了超线程。改进的重点在能耗比方面，大幅降低功耗及散热压力，及其利好ITX以及明年年初登场的移动端平台。

新平台以及Z890芯片组的扩展能力对比上代有不小提升，内存控制器也有小幅提升，但计算模块与I/O模块通过基板相连，延迟相对来讲会有上升，目前解决办法是对D2D以及NGU频率进行超频，提高计算模块与I/O模块的传输速率。等到CUDIMM上市，内存玩法也会更加多样。

不过，由于大核IPC提升仅有9%，且主频略有下降，游戏强相关的单核性能可能进步不大，对内存延迟敏感的游戏表现可能不太乐观。等主板到货，我会第一时间进行各种测试以及超频尝试，为大家带来性能实测！

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